一、測量前的準備

1. 儀器校準

• 校準必要性：開機后需使用標準試塊（如已知厚度的光滑鋼板）進行校準，確保儀器零點和精度準確。

• 溫度補償：若試樣溫度與校準溫度差異較大（如高溫或低溫環(huán)境），需啟用儀器的溫度補償功能或重新校準。

2. 試樣表面處理

• 表面清潔：去除試樣表面的油污、銹蝕、涂層、焊渣等雜質(zhì)，確保探頭與表面緊密接觸。

• 表面平整：打磨粗糙表面（如鑄造件）至粗糙度≤6.3μm，避免凹凸不平導(dǎo)致超聲波散射或耦合不良。

• 曲率修正：測量曲面（如管道、容器）時，需使用適配的曲率探頭或進行曲率修正（可通過公式或查表補償）。

3. 耦合劑選擇與涂抹

• 耦合劑類型：根據(jù)試樣表面狀態(tài)選擇合適的耦合劑（如機油、甘油、水玻璃、黃油等），避免空氣介入導(dǎo)致聲能損失。

• 涂抹要求：涂抹量適中，確保探頭與試樣間無氣泡，厚度均勻（約 0.1~0.3mm）。

二、測量過程中的操作要點

1. 探頭選擇

• 頻率匹配：常規(guī)材料（如鋼、鋁）選用 2~5MHz 探頭；薄材料或高衰減材料（如塑料、陶瓷）需用更高頻率（如 10MHz）。

• 直徑適配：小直徑探頭適用于狹窄區(qū)域或薄壁件，大直徑探頭可提高聲能集中度（需結(jié)合試樣尺寸選擇）。

2. 測量方式

• 多次測量：在同一區(qū)域選擇 3~5 個測點，取平均值以減少偶然誤差（如材料不均勻性影響）。

• 交叉測量：對板材等均勻材料，可在相互垂直方向測量，驗證厚度一致性。

• 最小厚度定位：若檢測腐蝕或磨損，需移動探頭尋找局部最小厚度點（如管道彎頭、容器拐角）。

3. 儀器參數(shù)設(shè)置

• 聲速設(shè)置：根據(jù)試樣材質(zhì)輸入準確聲速（如鋼≈5900m/s，鋁≈6300m/s），若材質(zhì)未知可通過對比法校準。

• 模式選擇：

  
  

• 脈沖回波模式：適用于單一材料厚度測量（讀取一次底波信號）。

• 穿透模式：用于強衰減材料或多層結(jié)構(gòu)（需雙探頭對測，避免單探頭信號過弱）。

• 增益調(diào)節(jié)：若底波信號較弱，可適當增大增益，但需避免信號飽和失真。

三、特殊場景注意事項

1. 多層結(jié)構(gòu)或復(fù)合材質(zhì)

• 區(qū)分界面回波：多層材料可能產(chǎn)生多個界面回波，需通過波形分析判斷有效底波（如基材與涂層的分界）。

• 避免誤測：復(fù)合材質(zhì)（如堆焊層、鍍層）需確認儀器是否支持多層厚度測量功能，或采用剝離法單獨測量。

2. 高溫或低溫環(huán)境

• 高溫探頭：使用耐高溫探頭（如陶瓷探頭，耐溫可達 400℃以上），并搭配高溫耦合劑（如石墨粉、液態(tài)玻璃）。

• 冷卻處理：對無法降溫的高溫試樣，需控制測量時間，避免探頭過熱損壞。

3. 高衰減材料

• 低頻率探頭：如橡膠、復(fù)合材料，選用 1~2MHz 探頭降低聲能衰減。

• 增加耦合壓力：適當增大探頭與試樣的接觸壓力，提升聲能傳遞效率。

四、數(shù)據(jù)記錄與異常處理

1. 記錄要素

• 記錄測量部位、表面狀態(tài)、耦合劑類型、儀器參數(shù)（如聲速、頻率）及測量值。

• 對異常值（如厚度突變）需標記并重復(fù)測量，確認是否為材質(zhì)缺陷（如裂紋、夾層）或操作誤差。

2. 異常情況處理

• 無回波：檢查表面耦合、探頭接觸或材質(zhì)是否為高衰減材料（如疏松鑄件）。

• 回波混亂：可能為內(nèi)部缺陷（如氣孔、夾渣），需結(jié)合其他檢測手段（如超聲探傷）進一步分析。

• 厚度偏差超預(yù)期：排除儀器校準、聲速設(shè)置錯誤后，可能為材料熱處理狀態(tài)或成分變化導(dǎo)致聲速差異。

五、安全與維護

• 設(shè)備防護：避免探頭撞擊堅硬表面，定期清潔探頭接觸面，防止耦合劑干結(jié)影響性能。

• 環(huán)境安全：在易燃易爆場合使用防爆型超聲波測厚儀，確保操作符合安全規(guī)范。

總結(jié)：超聲波測厚的準確性依賴于儀器校準、表面處理、耦合效果及操作規(guī)范性。針對不同材質(zhì)和場景靈活調(diào)整參數(shù)，并結(jié)合多次測量和波形分析，可有效提升檢測可靠性。